上海国际信息化博览会(以下简称“信博会”)将于2017年3月14日至16日在上海新国际博览中心举行。“信博会”由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府共同主办，国际半导体设备与材料协会(SEMI)及中国电子商会(CECC)、慕尼黑博览集团(MMG)、中国印制电路行业协会(CPCA)联合承办。在全球信息产业蓬勃发展的今天，“信博会”在专业企业直接参与和社会各界的大力支持下不断赶超，第十四届信博会无论是在展出面积、参展企业、专业观众关注度都将达历史之最。
“信博会”共设19个展馆，展出面积逾229000平方米，参展商已达到3650家，预计观众超过16万人次。由六大专业展览和近百个论坛研讨会组成，分别是：“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会”、“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展”、“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”、“慕尼黑上海光博会”和“中国国际电子电路展览”。六个专业展览会都独立成板块，同期举行，各有特点，进一步展现上海信博会的整体规模效应，体现上海信博会对信息化、信息产业发展更大的推动作用。
“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会”和“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展”两个展览暨SEMICON/FPD China2017，连续多年被誉为全球半导体业界规格最高、规模最大的“嘉年华”盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面沟通与协作的理想平台。今年900家参展商，3，000个展位，展会观众预计超过60，000人，展览面积逾60，000平方米。诸多全球领导型企业高管将参加此次全球最大的微电子制造业博览会。今年的SEMICONChina开幕主题演讲，汇集了中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学等世界级领军人物，CEO们同台探讨全球产业趋势、前沿技术和市场机会，阐述支持中国半导体产业发展的构想和布局。
由慕尼黑博览集团(MMG)举办的“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”和“慕尼黑上海光博会”三个展览，参展商2，100多家，设在上海新国际博览中心E1-E6，N1-N5共11个展馆，展览面积129，000平方米。同期举办汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等20个研讨会。
据了解，第十五届信博会参展商将超过4000家，展出面积245750平方米，同比增长7.3%，预计将有24.5万专业观众到场参观。由著名的六大专业展和近百场论坛研讨会组成，分别是：中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICONChina 2018)，中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展(FPD China2018)，慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会和中国国际电子电路展览。
“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2018)”和“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展(FPD China2018)”将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行，1000多家展商，展览面积74000多平方米，展会观众预计超过70000人。同期举办“国际半导体设备与材料协会产业创新投资平台：产业与技术投资论坛-中国2018”、“智能汽车电子论坛”、“智能制造论坛”、“功率及化合物半导体国际论坛”、“绿色厂务科技论坛”等多场研讨会和活动。
2018“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”和“慕尼黑上海光博会”三个展览将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行，参展商2,400家，展览面积131,750平方米，预计将吸引125,000名观众到现场参观。同期将举办汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等多场研讨会。
2018中国国际电子电路展览会将于3月20日至22日在上海虹桥国家会展中心举办，云集了670家来自全球20多个国家和地区的参展厂商，展览面积达40,000平方米。展会主题展区智能制造崭新亮相，更多展区全新细分扩大升级;70余场高端论坛及新技术产品发布会议亦同步举办精彩纷呈。预计将吸引50,000余名专业观众到场观展
